25µm Series
정밀 가공 부품의 대량 생산 및 확장을 위한 라인업.
더 넓은 빌드 영역과 25µm 해상도를 바탕으로 소량 다품종 생산부터 양산까지 완벽하게 지원합니다.
NEW MODEL

microArch® S150
- 광학 해상도 25 µm
- 빌드 사이즈 80 × 48 × 50 mm
- 적층 두께 20 ~ 100 µm

microArch® S350
- 광학 해상도 25 µm
- 빌드 사이즈 100 × 100 × 50 mm
- 적층 두께 10 ~ 50 µm
정밀 가공 부품의 대량 생산 및 확장을 위한 라인업.
더 넓은 빌드 영역과 25µm 해상도를 바탕으로 소량 다품종 생산부터 양산까지 완벽하게 지원합니다.

